書込み工程とは電子機器製造各工程の中でその内部プログラムをマイコン(の内蔵Flashメモリ)やeMMC等の単体Flashメモリに書込む工程です。
その中で後工程(オンボード)書込みでは、PCボード完成後専用の書込みツール(オンボードプログラマ、ISP等)を使用し対象メモリに書込みを行います。生産工程の一部の工程としてタクト時間の制約を受けます。
また、前工程書込みでは、PCボード実装前に部品単体に対して専用の書込み装置にてFlashメモリ内容の書込みを行います。一連の生産工程の前に書込みを行い、在庫を作るため工程タクトには依存しません。

後工程(オンボード)書込みの流れ

前工程(プリプログラミング)書込みの流れ

昨今Flashメモリの増大(Flashマイコン(1MB~)やeMMCメモリ(8GB~))により以下の問題が生じています。(上図「後工程(オンボード)書込みの流れ」をご参照下さい。)
　-製造工程のタクト時間に収まらないか、書込み工程が全体タクトのネックとなり生産能力が大幅に低下する
　-オンボード書込み装置、ジグの設計・製作が新しいデバイスに対応しない、または、できない。
　-Flashメモリ(メモリ自体、書込み内容)の動作検証は、最終テスト段階にならないとできない。

容量が増大するマイコンFlash、eMMC/UFSメモリ等において書込み工程を後工程(オンボード)書込みから前工程(プリプログラマイング)に移行する際のメリット/デメリットは以下となります。

[メリット]：
・書込み工程時間に依存せずタクトを決定
・歪な多数サブライン不要➡メンテナンス、運用人件費も低減
・大型書込み装置は7年以上使用可能➡年、月あたりの減価償却費低減
・新規デバイスへの対応が迅速(工程内での立上げ調整不要)

[デメリット]：
・消耗品(特にソケットアダプタ)コスト高い➡高寿命タイプで大幅低減可

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